반도체 전공정

반도체 전공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 형성하는 과정으로, 반도체 제조의 가장 기본적인 단계입니다[1]. 

 

전공정은 다음과 같은 주요 단계로 구성됩니다:

1. 웨이퍼 제조: 실리콘을 녹여 얇은 원판 형태의 웨이퍼를 만듭니다[1].
2. 산화: 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하여 오염을 방지합니다[1].
3. 포토: 회로 패턴을 형성하기 위해 감광액을 도포하고 빛에 노출시킵니다[1].
4. 식각: 불필요한 부분을 제거하여 회로 패턴을 만듭니다[1].
5. 증착: 웨이퍼 표면에 물질을 코팅하는 과정입니다[1].
6. 이온 주입: 웨이퍼에 불순물을 주입하여 전기적 특성을 변화시킵니다[1].
7. 검사: 웨이퍼의 품질과 전기적 특성을 확인합니다[1].

이러한 과정들은 반복적으로 수행되며, 최종적으로 웨이퍼 위에 복잡한 회로를 형성하게 됩니다[3]. 전공정은 웨이퍼 상에서 이루어지는 모든 과정을 포함하며, 후속 공정인 패키징 이전까지의 단계를 의미합니다[3][5].

Citations:
[1] https://bspapa.com/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EC%A0%84%EA%B3%B5%EC%A0%95/
[2] https://brunch.co.kr/@wyz/62
[3] https://news.lxsemicon.com/5306
[4] https://blog.naver.com/lionixglobal/221150577455
[5] https://lhseti123.tistory.com/8
[6] https://blog.naver.com/capt0617/222237014955
[7] https://blog.naver.com/duswp94/223302811263